FIXED-ARRAY ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM USING CONDUCTIVE PARTICLES WITH BLOCK COPOLYMER COATING

ACF 어레이, 보다 특히 비불규칙적 입자들이 미리 정해진 공간배치, 모양, 크기를 갖는 미세공동들의 어레이로 전사되는 ACF 어레이의 구조물 및 제조 방법. 상기 제조 방법은 미세공동들의 미리 정해진 어레이를 포함하는 기판 또는 캐리어 웹 상에 대한 블록 공중합체 조성물로 표면처리된 도전성 입자들의 유체 충전을 포함한다. 이렇게 제조된 충전된 도전성 미세공동 어레이는 이후 접착 필름으로 오버코팅되거나 적층된다. Structures and manufacturing processes of an ACF array and more par...

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Main Authors LIANG RONG CHANG, AN ZHIYAO, SUN YUHAO
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 16.05.2016
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CABLES
CONDUCTORS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
INSULATORS
SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:ACF 어레이, 보다 특히 비불규칙적 입자들이 미리 정해진 공간배치, 모양, 크기를 갖는 미세공동들의 어레이로 전사되는 ACF 어레이의 구조물 및 제조 방법. 상기 제조 방법은 미세공동들의 미리 정해진 어레이를 포함하는 기판 또는 캐리어 웹 상에 대한 블록 공중합체 조성물로 표면처리된 도전성 입자들의 유체 충전을 포함한다. 이렇게 제조된 충전된 도전성 미세공동 어레이는 이후 접착 필름으로 오버코팅되거나 적층된다. Structures and manufacturing processes of an ACF array and more particularly a non-random particles are transferred to the array of microcavities of predetermined configuration, shape and dimension. The manufacturing process includes fluidic filling of conductive particles surface-treated with a block copolymer composition onto a substrate or carrier web comprising a predetermined array of microcavities. The thus prepared filled conductive microcavity array is then over-coated or laminated with an adhesive film.
Bibliography:Application Number: KR20167009445