OPTICAL-SEMICONDUCTOR-ELEMENT SEALING COMPOSITION, OPTICAL-SEMICONDUCTOR-ELEMENT SEALING MOLDED ARTICLE, OPTICAL-SEMICONDUCTOR-ELEMENT SEALING SHEET, OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEALED OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT

광 반도체 소자 봉지 조성물은, 봉지 수지와 광 확산성 유기 입자를 함유하는 광 반도체 소자 봉지 조성물이다. 봉지 수지의 굴절률과 광 확산성 유기 입자의 굴절률의 차의 절대값이 0.020 이상 0.135 이하이다. 광 확산성 유기 입자의 광 반도체 소자 봉지 조성물에 대한 함유 비율이 1질량% 이상 10질량% 이하이다. 광 반도체 소자 봉지 조성물은 광 반도체 소자의 봉지에 사용된다....

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Bibliographic Details
Main Authors FUJII HIRONAKA, YAMADA MASAJI, CHANG CHENG, MITANI MUNEHISA, KATAYAMA HIROYUKI, EBE YUKI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 12.05.2016
Subjects
ADHESIVES
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CHEMISTRY
DYES
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE
METALLURGY
MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS
MISCELLANEOUS COMPOSITIONS
NATURAL RESINS
PAINTS
POLISHES
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:광 반도체 소자 봉지 조성물은, 봉지 수지와 광 확산성 유기 입자를 함유하는 광 반도체 소자 봉지 조성물이다. 봉지 수지의 굴절률과 광 확산성 유기 입자의 굴절률의 차의 절대값이 0.020 이상 0.135 이하이다. 광 확산성 유기 입자의 광 반도체 소자 봉지 조성물에 대한 함유 비율이 1질량% 이상 10질량% 이하이다. 광 반도체 소자 봉지 조성물은 광 반도체 소자의 봉지에 사용된다.
Bibliography:Application Number: KR20167005627