COPPER METAL FILM METHOD FOR PRODUCING SAME COPPER METAL PATTERN CONDUCTIVE WIRING LINE USING THE COPPER METAL PATTERN COPPER METAL BUMP HEAT CONDUCTION PATH BONDIG MATERIAL AND LIQUID COMPOSITION

• Main Authors: YOKOSAWA SHUNYA, INADA MAKI, KUMASHIRO YASUSHI, KURODA KYOKO, NAKAKO HIDEO, MASUDA KATSUYUKI, YAMAMOTO KAZUNORI, EJIRI YOSHINORI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 22.04.2016
• Subjects: ALLOYS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CASTING; CHEMISTRY; CONDUCTORS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; INSULATORS; MAKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; POWDER METALLURGY; PRINTED CIRCUITS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TRANSPORTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS; WORKING METALLIC POWDER

기판 밀착성, 저체적 저항률, 심부 금속성이 양호한 금속 구리막, 및 그 금속 구리막을 기판의 데미지 없이 심부까지 환원하여 제조할 수 있는 금속 구리막의 제조 방법을 제공한다. 구리 산화물과, 금속상의 천이 금속 혹은 합금, 또는 금속 원소를 포함하는 천이 금속 착체를 함께 함유하여 이루어지는 구리계 입자 퇴적층을, 120℃ 이상으로 가열한 가스상의 포름산 및/또는 포름알데히드에 의해 처리해서 이루어지는 것을 특징으로 하는 금속 구리막이다. 상기 구리 산화물로서는, 산화 제1구리 및/또는 산화 제2구리인 것이 바람직하고, 상기 천이 금속, 합금, 또는 천이 금속 착체가, 각각, Cu, Pd, Pt, Ni, Ag, Au, 및 Rh로 이루어지는 군으로부터 선택되는 금속, 또는 그 금속을 포함하는 합금, 또는 그 금속 원소를 포함하는 착체인 것이 바람직하다. Disclosed are: a copper metal film which has good adhesion to a substrate, low volume resistivity, and good deep-part metal properties; and a method for producing a copper metal film, wherein the copper metal film can be produced by reducing a substrate to a deep part thereof without damaging the substrate. Specifically disclosed is a copper metal film obtained by treating a copper-based particle deposition layer containing both copper oxides and a metallic transition metal or alloy, or a transition metal complex containing a metal element, with gaseous formic acid and/or formaldehyde heated to 120°C or higher. The copper oxide is preferably copper (I) oxide and/or copper (II) oxide. The transition metal, alloy or metal complex are preferably a metal selected from the group consisting of Cu, Pd, Pt, Ni, Ag, Au and Rh, an alloy containing the metal, or a complex containing the metal element, respectively.