MEMBRANE FOR CMP

• Main Author: BOO, JAE PHIL
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.04.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

The present invention provides a flexible membrane for chemical mechanical polishing (CMP), which includes a flexible membrane for pressing a substrate, and a retainer ring provided on the outer peripheral surface of the flexible membrane. The flexible membrane for CMP comes in contact with a flexible pad, which is provided below the flexible membrane, to polish a wafer. The flexible membrane for CMP includes: a planar member (210) coming in contact with the wafer; a first vertical member (220) vertically extending from the outer peripheral surface of the planar member; a second vertical member (270) spaced apart from the first vertical member by a predetermined interval, and vertically extending in the same direction as the first vertical member; and a pressing member (280) provided between the first vertical member (220) and the second vertical member (270). The pressing member (280) is fixed to the planar member (210) by the first vertical member (220) and the second vertical member (270). 기판을 가압하기 위한 가요성 박막 및 상기 가요성 박막의 외주면에 구비되는 리테이너 링을 포함하며, 하부의 가요성 패드와 접촉하여 웨이퍼를 연마하는 화학 기계식 연마용 가요성 박막으로, 상기 웨이퍼와 접촉하는 평탄부재(210); 상기 제 1 평탄부재의 외주면으로부터 수직으로 연장된 제 1 수직부재(220); 상기 제 1 수직부재와 소정 간격으로 이격되며, 제 1 수직부재와 동일방향으로 수직연장된 제 2 수직부재(270); 및 상기 제 1 수직부재(220)와 제 2 수직부재(270) 사이에 구비된 가압부재(280)를 포함하며, 상기 제 1 수직부재(220)와 제 2 수직부재(270)에 의하여 상기 가압부재(280)가 상기 평탄부재(210)에 고정되는 것을 특징으로 하는 화학 기계식 연마용 가요성 박막이 제공된다.