MAGNETIC FIELD SHIELDING FOR PACKAGING BUILD-UP ARCHITECTURES

• Main Authors: OSTER SASHA, TEH WENG HONG, HANEY SARAH, EID FERAS
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 06.04.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

높은 상대 투자율을 갖는 자기장 차폐 물질이 빌드-업 패키지에 통합되어, 예를 들면 이 빌드-업과 통합된 자석의 자기장을 이 자기장 내에서 동작하도록 구성된 목표 디바이스에 대해 제한한다. 실시예에서, 제1 디바이스는 빌드-업에 물리적으로 접속된다. 실시예에서, 자기장 차폐 물질은 제1 디바이스에 근접하여 빌드-업과 접촉하게 배치되어, 자기장을 제1 디바이스가 점유하는 영역 또는 제1 디바이스를 배제한 영역으로 제한한다. 자기장 차폐 물질은 빌드-업의 내부이면서 영구 자석에 가까운 빌드-업의 내부에 배치되어, MEMS 디바이스가 자기장에 노출되는 것을 축소하지 않으면서 예컨대 IC같은 다른 디바이스가 자기장에 노출되는 것은 축소한다. Magnetic field shielding material with high relative permeability incorporated into a build-up package, for example to restrict a field of a magnet integrated with the build-up to a target device configured to operate in the field. In embodiments, a first device is physically coupled to the build-up. In embodiments, a magnetic field shielding material is disposed in contact with the build-up and in proximity to the first device to restrict a magnetic field either to a region occupied by the first device or to a region exclusive of the first device. A field shielding material may be disposed within build-up near a permanent magnet also within the build-up to reduce exposure of another device, such as an IC, to the magnetic field without reducing MEMS device exposure.