DUAL-SIDED DIE PACKAGES

• Main Authors: SWAN JOHANNA M, NELSON DON W, BRAUNISCH HENNING, ELSHERBINI ADEL A, EID FERAS
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 04.04.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

다이로서, 제 1 유형의 시스템 레벨 접촉점을 포함하는 다이의 제 1 면, 및 제 2 유형의 시스템 레벨 접촉점을 포함하는 제 2 면을 구비하는 다이; 및 다이와 다이의 제 2 면에 연결되는 패키지 기판을 포함하는 장치이다. 다이를 포함하는 장치로서, 다이의 제 1 면은 복수의 시스템 로직 접촉점을 포함하고, 제 2 면은 제 2 복수의 시스템 레벨 전력 접촉점을 포함한다. 다이의 제 1 면 상의 제 1 유형의 시스템 레벨 접촉점 및 다이의 제 2 면 상의 제 2 유형의 시스템 레벨 접촉점 중 한쪽의 접촉점을 패키지 기판에 연결하는 단계를 포함하는 방법이다. An apparatus including a die, a first side of the die including a first type of system level contact points and a second side including a second type of contact points; and a package substrate coupled to the die and the second side of the die. An apparatus including a die, a first side of the die including a plurality of system level logic contact points and a second side including a second plurality of system level power contact points. A method including coupling one of a first type of system level contact points on a first side of a die and a second type of system level contact points on a second side of the die to a package substrate.