EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL

• Main Authors: NAGANO MAKI, TOMIOKA NOBUYUKI, FUSE AYAKO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 04.04.2016
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; WORKING-UP

다음의 구성 요소 [A], [B] 및 [C]를 포함하는 에폭시 수지 조성물. [A] 하기 화학식 (1)로 표시되는 구조를 갖는 에폭시 수지.(단, 식 중, 환 Z는 축합 다환식 방향족 탄화수소환, R및 R는 치환기, R은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, k는 0 내지 4의 정수, m은 0 이상의 정수, n은 1 이상의 정수임) [B] 하기의 [Bx], [By] 및 [Bz]로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1개의 수지 [Bx] 비스페놀형 에폭시 수지 [By] 아민형 에폭시 수지 [Bz] 열가소성 수지 [C] 폴리아민 경화제 본 발명은, 내열성, 인성 및 탄성률이 우수한 경화물을 부여하는 에폭시 수지 조성물을 제공한다. An epoxy resin composition comprising the following constituents [A], [B], and [C]: [A] an epoxy resin having a structure represented by a formula (1) ; in which a ring Z represents a condensed polycyclic aromatic hydrocarbon ring, R 1 and R 2 represent a substituent, R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, k is an integer of 0 to 4, m is an integer of 0 or more, and n is an integer of 1 or more; [B] at least one resin selected from the group consisting of the following [Bx], [By] and [Bz]; [Bx] a bisphenol type epoxy resin; [By] an amine type epoxy resin; and [Bz] a thermoplastic resin; [C] a polyamine curing agent. Provided is an epoxy resin composition which provides a cured product having excellent heat resistance, toughness and elastic modulus.