ION INJECTOR AND LENS SYSTEM FOR ION BEAM MILLING

• Main Authors: LILL THORSTEN, BERRY III IVAN L
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 09.03.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The embodiments herein relate to methods and apparatus for performing ion etching on a semiconductor substrate, as well as methods for forming such apparatus. In some embodiments, an electrode assembly may be fabricated, the electrode assembly including a plurality of electrodes having different purposes, with each electrode secured to the next in a mechanically stable manner. Apertures may be formed in each electrode after the electrodes are secured together, thereby ensuring that the apertures are well-aligned between neighboring electrodes. In some cases, the electrodes are made from degeneratively doped silicon, and the electrode assembly is secured together through electrostatic bonding. Other electrode materials and methods of securing may also be used. The electrode assembly may include a hollow cathode emitter electrode in some cases, which may have a frustoconical or other non-cylindrical aperture shape. A chamber liner and/or reflector may also be present in some cases. 본 명세서의 실시예들은 반도체 기판 상에서 이온 에칭을 수행하기 위한 방법들 및 장치, 뿐만 아니라 이러한 장치를 형성하기 위한 방법들에 관한 것이다. 일부 실시예들에서, 전극 어셈블리가 제조될 수도 있고, 전극 어셈블리는 상이한 목적들을 가진 복수의 전극들을 포함하고, 전극 각각은 기계적으로 안정한 방식으로 다음 전극에 고정된다. 전극들이 함께 고정된 후 전극 각각의 내부에 어퍼처들이 형성될 수도 있고, 이로써 어퍼처들이 이웃하는 전극들 사이에서 잘 정렬된다는 것을 보장한다. 일부 경우들에서, 전극들은 축퇴 (縮退) 도핑된 실리콘으로 형성되고, 전극 어셈블리는 정전기 결합을 통해 함께 고정된다. 다른 전극 재료들 및 고정 방법들이 또한 사용될 수도 있다. 전극 어셈블리는 일부 경우들에서 절단된 원뿔형 어퍼처 형상 또는 다른 비실린더형 어퍼처 형상을 가질 수도 있는, 중공 캐소드 이미터 전극을 포함할 수도 있다. 챔버 라이너 및/또는 반사기가 또한 일부 경우들에 존재할 수도 있다.