METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT

본 발명은 광전자 컴포넌트(100)의 제조 방법에 관한 것으로서, 리드 프레임(400)이 제공되는 단계를 포함하며, 상기 리드 프레임은 하우징 보디(200)를 형성하기 위해 몰딩 프로세스에 의해 플라스틱 재료(310) 내에 내장되고, 상기 플라스틱 재료는 플라스틱 재료(310)와 리드 프레임(400) 사이의 갭(220)을 적어도 부분적으로 메우기 위해 성형된다(610). A method of manufacturing an optoelectronic component includes providing a leadframe, where...

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Main Authors BRANDL MARTIN, GEBUHR TOBIAS
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 04.03.2016
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Summary:본 발명은 광전자 컴포넌트(100)의 제조 방법에 관한 것으로서, 리드 프레임(400)이 제공되는 단계를 포함하며, 상기 리드 프레임은 하우징 보디(200)를 형성하기 위해 몰딩 프로세스에 의해 플라스틱 재료(310) 내에 내장되고, 상기 플라스틱 재료는 플라스틱 재료(310)와 리드 프레임(400) 사이의 갭(220)을 적어도 부분적으로 메우기 위해 성형된다(610). A method of manufacturing an optoelectronic component includes providing a leadframe, wherein the leadframe has a first leadframe section and a second leadframe section, and the first leadframe section and the second leadframe section are physically separate from one another; embedding the leadframe into a plastic material by a molding process to form a casing body, wherein the first leadframe section and the second leadframe section are embedded into the plastic material at a physical interval; and reshaping of the plastic material to at least partially close a gap between the plastic material and the leadframe, wherein the plastic material is reshaped in a region arranged between the first leadframe section and the second leadframe section.
Bibliography:Application Number: KR20157036256