ENHANCED PLASMA SOURCE FOR A PLASMA REACTOR

프로세싱 챔버에서 강화된 플라즈마를 제공할 수 있는 개선된 코일 안테나 조립체를 갖는 장치의 실시예들이 제공된다. 개선된 코일 안테나 조립체는 플라즈마 프로세싱 챔버 내의 플라즈마 위치의 포지션 제어를 강화하고, 플라즈마 위치의 제어가 바람직한 다른 어플리케이션들 중에서도, 에칭, 증착, 주입, 및 열 프로세싱 시스템들에서 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 반도체 프로세싱 장치에서 사용하도록 구성된 전극 조립체는 RF 전도성 커넥터, 및 RF 전도성 커넥터에 전기적으로 연결된 제 1 단부를 갖는 전도성 부재를 포함하고, 전도성 부재...

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Main Authors TODOROW VALENTIN N, WILLWERTH MICHAEL D, LERAY GARY, CHIANG LI SHENG
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 24.02.2016
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Summary:프로세싱 챔버에서 강화된 플라즈마를 제공할 수 있는 개선된 코일 안테나 조립체를 갖는 장치의 실시예들이 제공된다. 개선된 코일 안테나 조립체는 플라즈마 프로세싱 챔버 내의 플라즈마 위치의 포지션 제어를 강화하고, 플라즈마 위치의 제어가 바람직한 다른 어플리케이션들 중에서도, 에칭, 증착, 주입, 및 열 프로세싱 시스템들에서 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 반도체 프로세싱 장치에서 사용하도록 구성된 전극 조립체는 RF 전도성 커넥터, 및 RF 전도성 커넥터에 전기적으로 연결된 제 1 단부를 갖는 전도성 부재를 포함하고, 전도성 부재는 RF 전도성 커넥터로부터 외측으로 및 수직으로 연장된다. Embodiments of an apparatus having an improved coil antenna assembly that can provide enhanced plasma in a processing chamber is provided. The improved coil antenna assembly enhances positional control of plasma location within a plasma processing chamber, and may be utilized in etch, deposition, implant, and thermal processing systems, among other applications where the control of plasma location is desirable. In one embodiment, an electrode assembly configured to use in a semiconductor processing apparatus includes a RF conductive connector, and a conductive member having a first end electrically connected to the RF conductive connector, wherein the conductive member extends outward and vertically from the RF conductive connector.
Bibliography:Application Number: KR20157037035