PLASTIC COOLER FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENTS

본 발명은 전자 부품이나 모듈을 냉각용 플라스틱 냉각기에 관한 것으로, 냉각 유체 공급용 공급 채널; 냉각 유체 배출용 배출 채널; 상기 공급 채널로 부터 배출 채널로 냉각 유체를 순환시키도록 공급 채널 및 배출 채널과 연통된 적어도 하나의 요홈 형태의 웰(well)을 포함하고, 상기 웰은 상부가 개방되어 그 위에 기밀되게 장착되는 전자부품의 저면에 웰을 통해 순환되는 냉각 유체가 직접 접촉하여 전자 부품을 냉각시키도록 구성된다. 이러한 본 발명의 냉각기는 모듈들에 대한 장착 영역을 제공할 뿐만 아니라, 경량성, 공간 보존, 부품들...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors ROGERS KATHLEEN S, SCHNETZKA HAROLD R, YANIK MUSTAFA KEMEL, HOOVER STEVE, JADRIC IVAN
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 15.02.2016
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:본 발명은 전자 부품이나 모듈을 냉각용 플라스틱 냉각기에 관한 것으로, 냉각 유체 공급용 공급 채널; 냉각 유체 배출용 배출 채널; 상기 공급 채널로 부터 배출 채널로 냉각 유체를 순환시키도록 공급 채널 및 배출 채널과 연통된 적어도 하나의 요홈 형태의 웰(well)을 포함하고, 상기 웰은 상부가 개방되어 그 위에 기밀되게 장착되는 전자부품의 저면에 웰을 통해 순환되는 냉각 유체가 직접 접촉하여 전자 부품을 냉각시키도록 구성된다. 이러한 본 발명의 냉각기는 모듈들에 대한 장착 영역을 제공할 뿐만 아니라, 경량성, 공간 보존, 부품들에 대한 내식성 냉각을 제공한다. 냉각기는 코어 손실에 의해서 발생된 열을 흡수하도록 인덕터의 코어에 장착될 수 있다. PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting area of a lightweight and corrosion resistant transistor (IGBT) module not taking the space, and to provide a power assembly and an inductor in which wire bond breakage in a transistor module due to vibration is prevented while coping with the life, maintainability and weight, by absorbing the heat generated by core loss due to a cooler.SOLUTION: A power assembly includes a film capacitor, and a plastic cooler 10, i.e., a cooling device attached to the film capacitor. The cooling device includes an electronic component operating as a heat sink for the film capacitor to form fluid channels 12, 13 for circulating a cooling fluid through the cooling device, and being cooled with the cooling fluid circulating through the cooling device attached thereto. The cooling device comprises a plastic material.
Bibliography:Application Number: KR20167002400