PLASTIC COOLER FOR COOLING ELECTRONIC COMPONENTS
본 발명은 전자 부품이나 모듈을 냉각용 플라스틱 냉각기에 관한 것으로, 냉각 유체 공급용 공급 채널; 냉각 유체 배출용 배출 채널; 상기 공급 채널로 부터 배출 채널로 냉각 유체를 순환시키도록 공급 채널 및 배출 채널과 연통된 적어도 하나의 요홈 형태의 웰(well)을 포함하고, 상기 웰은 상부가 개방되어 그 위에 기밀되게 장착되는 전자부품의 저면에 웰을 통해 순환되는 냉각 유체가 직접 접촉하여 전자 부품을 냉각시키도록 구성된다. 이러한 본 발명의 냉각기는 모듈들에 대한 장착 영역을 제공할 뿐만 아니라, 경량성, 공간 보존, 부품들...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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15.02.2016
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Summary: | 본 발명은 전자 부품이나 모듈을 냉각용 플라스틱 냉각기에 관한 것으로, 냉각 유체 공급용 공급 채널; 냉각 유체 배출용 배출 채널; 상기 공급 채널로 부터 배출 채널로 냉각 유체를 순환시키도록 공급 채널 및 배출 채널과 연통된 적어도 하나의 요홈 형태의 웰(well)을 포함하고, 상기 웰은 상부가 개방되어 그 위에 기밀되게 장착되는 전자부품의 저면에 웰을 통해 순환되는 냉각 유체가 직접 접촉하여 전자 부품을 냉각시키도록 구성된다. 이러한 본 발명의 냉각기는 모듈들에 대한 장착 영역을 제공할 뿐만 아니라, 경량성, 공간 보존, 부품들에 대한 내식성 냉각을 제공한다. 냉각기는 코어 손실에 의해서 발생된 열을 흡수하도록 인덕터의 코어에 장착될 수 있다.
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting area of a lightweight and corrosion resistant transistor (IGBT) module not taking the space, and to provide a power assembly and an inductor in which wire bond breakage in a transistor module due to vibration is prevented while coping with the life, maintainability and weight, by absorbing the heat generated by core loss due to a cooler.SOLUTION: A power assembly includes a film capacitor, and a plastic cooler 10, i.e., a cooling device attached to the film capacitor. The cooling device includes an electronic component operating as a heat sink for the film capacitor to form fluid channels 12, 13 for circulating a cooling fluid through the cooling device, and being cooled with the cooling fluid circulating through the cooling device attached thereto. The cooling device comprises a plastic material. |
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Bibliography: | Application Number: KR20167002400 |