METHOD FOR PRODUCING A PLURALITY OF OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR CHIPS, AND OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR CHIP

• Main Authors: VON MALM NORWIN, PLOESSL ANDREAS
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.02.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 발명은, 반도체 층 연속물(24) 및 제2 반도체 층(22)을 통해 제1 반도체 층(21) 안으로 연장되는 적어도 하나의 개구(6)를 갖는 반도체 본체(2); 적어도 하나의 홈(9)을 갖는 지지체(5); 반도체 본체(2)와 지지체(5)와의 사이의 금속 연결 층(4)으로서, 상기 금속 연결 층(4)은 제1 영역(41) 및 제2 영역(42)을 포함하고, 제1 영역(41)은 전기 전도 방식으로 개구(6)를 통해 제1 반도체 층(21)에 연결되고, 제2 영역(42)은 전기 전도 방식으로 제2 반도체 층(22)에 연결되는, 금속 연결 층(4); 및 제1 접촉부(81) 및 제2 접촉부(82)로서, 상기 제1 접촉부(81)는 전기 전도 방식으로 홈(9)을 통해 제1 영역(41)에 연결되거나 제2 접촉부(82)는 전기 전도 방식으로 홈(9)을 통해 제2 영역(42)에 연결되는, 제1 접촉부(81) 및 제2 접촉부(82)를 포함하는, 광전자 반도체 칩(1)에 관한 것이다. An optoelectronic semiconductor chip includes a semiconductor body that has a semiconductor layer sequence and at least one opening that extends through a second semiconductor layer into a first semiconductor layer. The chip also includes a support, which includes at least one recess, and a metallic connecting layer between the semiconductor body and the support. The metallic connecting layer includes a first region and a second region. The first region is connected to the first semiconductor layer in an electrically conductive manner through the opening and the second region is connected to the second semiconductor layer in an electrically conductive manner. A first contact is connected to the first region in an electrically conductive manner through the recess or a second contact is connected to the second region in an electrically conductive manner through the recess.