PRETREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS COPPER PLATING, AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD

• Main Authors: TANAKA KAORU, OKUNO RYOSUKE, UCHIDA EI, KUDO TOMIO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 03.02.2016
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

평균입경 1∼250ｎｍ의 구리 나노입자를 분산제로 용매중에 분산시키고, 또한 구리 나노입자 및 분산제의 함유량을 소정의 범위로 적정화한 무전해 구리 도금용 전처리액에, 비도전성 기판을 침지시켜서 구리의 촉매부여를 한 후, 당해 비도전성 기판에 무전해 구리 도금을 실시한다. 입경 250ｎｍ 이하의 미세한 구리 나노입자를 사용해서 분산액을 조제하기 때문에, 비도전성 기판을 침지시킨 후에 무전해 구리 도금을 하면 균질한 구리피막을 기판 전면에 형성할 수 있다.