METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

• Main Authors: OKADA HIROKAZU, MIURA MUNEO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.01.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

According to the present invention, a groove for shield or a hole for a via is formed on a sealing resin without damaging a substrate and a wire on a corresponding substrate. A method for manufacturing an electronic component package forms a groove or a hole which reaches a corresponding electrode pad on a surface of the sealing resin which seals an electronic component and an electronic pad arranged on the substrate. The method comprises: a first process of forming a lower groove or a lower hole, which does not reach the electrode pad, by molding at a location on the surface of the sealing resin wherein the groove or the hole are formed; and a second process of exposing the electrode pad by processing which increases a length of the lower groove or the lower hole formed during the first process. [과제] 기판이나 해당 기판 상의 배선을 파손하지 않고, 씰링 수지 상에 쉴드용 홈이나 비어(via)용 구멍을 형성한다. [해결 수단] 기판 상에 배치된 전자 부품 및 전극 패드를 씰링하는 씰링 수지의 표면 상에, 해당 전극 패드에 도달하는 홈 또는 구멍을 형성하는 전자 부품 패키지의 제조 방법에 있어서, 상기 씰링 수지의 표면 상에서의 상기 홈 또는 구멍이 형성되는 위치에, 상기 전극 패드에 도달하지 않는 하부 홈 또는 하부 구멍을 금형 성형에 의해서 형성하는 제1 공정과, 상기 제1 공정에서 형성된 하부 홈 또는 하부 구멍의 깊이를 증대시키는 가공에 의해 상기 전극 패드를 노출시키는 제2 공정을 포함한다.