COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

• Main Authors: SHIMIZU RYOICHI, MATSUMOTO TOHRU, TODA MITSUAKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 26.01.2016
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

부품내장기판(1)은, 절연층(3); 상기 절연층(3)을 사이에 두도록 형성된 제1 금속층(4) 및 제2 금속층(5); 상기 절연층(3) 내에 매설되는 동시에, 접속 단자(2a)가 형성되어 있지 않은 접속 단자 비형성면(2c)이 상기 제1 금속층(4)과 근접하는 측에 위치하는 부품(2); 상기 부품(2)의 상기 접속 단자 비형성면(2c) 상에 위치하는 접착층(6); 상기 제2 금속층(5)과 상기 부품(2)의 상기 접속 단자(2a)를 전기적으로 접속시키는 도통 비아(7);를 가지며, 상기 접착층(6)의 상기 부품(2)과 접촉하는 면 측의 면적은 상기 부품(2)의 접속 단자 비형성면(2c)의 면적보다 작은 것을 특징으로 한다. A device embedded substrate (1) includes: an insulating layer (3); a first metal layer (4) and a second metal layer (5) that are formed such that the insulating layer (3) is sandwiched therebetween; a device (2) that is embedded in the insulating layer (3), and in which a connection terminal non-formation surface (2c) where a connection terminal (2a) is not formed is located on a side close to the first metal layer (4); an adhesive layer (6) that is located on the connection terminal non-formation surface (2c) of the device (2); and a conductive via (7) that electrically connects the second metal layer (5) and the connection terminal (2a) of the device (2), wherein an area of the adhesive layer (6) on a surface side in contact with the device (2) is smaller than an area of the connection terminal non-formation surface (2c) of the device (2).