FABRICATION OF MULTILAYER CIRCUIT ELEMENTS

• Main Authors: YI WANBING, BHATKAR MAHESH ANANT, ENGLAND LUKE, TAN JUAN BOON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 19.01.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided are wafer-level methods for forming circuit elements such as multi-layered inductors or transformers. For instance, a method includes: forming at least one conductive portion of the circuit element inside at least one layer on a substrate; providing an uncured polymer-dielectric material on the conductive portion(s) of the element, and also surrounding at least a part of the conductive portion(s) of the element; partially curing the polymer-dielectric material to obtain a partially-hardened polymer-dielectric material; and polishing the partially-hardened polymer-dielectric material down to the conductive portion(s). The polishing flattens the partially-hardened polymer-dielectric material and exposes an upper surface of the conductive portion(s) to facilitate forming at least one different conductive portion of the element on the conductive portion(s) to electrically connect to the conductive portion(s). After polishing, curing of the polymer-dielectric material is completed. In an embodiment, the conductive portion(s) and the different conductive portion(s) at least partially define a conductive coil(s) of the element. 복수층 인덕터들 혹은 트랜스포머들과 같은 회로 소자들을 형성하는 웨이퍼-레벨 방법들이 제공된다. 이 방법은 예를 들어, 기판 위의 적어도 하나의 층 내에 회로 소자의 적어도 하나의 전도성 부분을 형성하는 것과; 비경화된 폴리머-유전체 물질을 소자의 전도성 부분(들) 위에 제공함과 아울러 소자의 전도성 부분(들)을 적어도 부분적으로 둘러싸도록 제공하는 것과; 부분적으로-경화된 폴리머-유전체 물질을 획득하기 위해 폴리머 유전체 물질을 부분적으로 경화시키는 것과; 그리고 부분적으로-경화된 폴리머-유전체 물질을 전도성 부분(들)까지 연마하는 것을 포함한다. 연마하는 것은, 전도성 부분(들) 위에 전도성 부분(들)과 전기적으로 접촉하도록 소자의 적어도 하나의 다른 전도성 부분을 형성하는 것이 가능하도록, 부분적으로-경화된 폴리머-유전체 물질을 평탄화하고 전도성 부분(들)의 위쪽 표면을 노출시킨다. 연마 이후에, 폴리머-유전체 물질의 경화가 완료된다. 일 실시예에서, 전도성 부분(들) 및 다른 전도성 부분(들)은 적어도 부분적으로 소자의 전도성 코일(들)을 정의한다.