WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE

• Main Author: ROKUGAWA TAKAHIRO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 13.01.2016
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A wiring substrate comprises a wiring layer. Metal posts are arranged on the wiring layer. The metal posts are used to mount an electronic component. A protective layer covers a surface of the wiring layer on which the metal posts are arranged. The wiring layer comprises a seed layer and a metal plating layer. The metal plating layer has the same size as the size of the seed layer in a plan view. Each of the metal posts comprises an upper end, which protrudes from the protective layer, and a lower end, which has the same width as the width of the upper end or wider. The protective layer comprises a fillet for each metal post. The fillet extends toward an upper end surface of a corresponding metal post and comes in contact with a side surface of the corresponding metal post. 배선 기판은 배선층을 포함한다. 상기 배선층 상에는 메탈 포스트들이 배치된다. 상기 메탈 포스트들은 전자 부품을 실장하기 위해 사용된다. 보호층은 상기 메탈 포스트들이 배치되는 배선층의 표면을 덮는다. 상기 배선층은 시드층 및 금속 도금층을 포함한다. 상기 금속 도금층은 평면도에서 상기 시드층과 동일한 크기를 갖는다. 상기 메탈 포스트들 각각은, 상기 보호층으로부터 돌출되는 상단, 및 상기 상단과 동일하거나 그보다 큰 폭을 갖는다. 상기 보호층은 각각의 메탈 포스트에 대한 필렛을 포함한다. 상기 필렛은 대응하는 메탈 포스트의 상단 표면쪽으로 연장되어, 상기 대응하는 메탈 포스트들의 측면과 접촉한다.