DEVICE FOR MEASURING PRESSURE

• Main Authors: PARK, JIN KYU, KIM, CHI YEON, LEE, SEUL GI, HAN, SANG HYUN, JEON, SUNG HO, YUNE, JONG WOON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 06.01.2016
• Subjects: MEASURING; MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE; PHYSICS; TESTING

The present invention relates to a pressure measuring device and, more specifically, relates to a pressure measuring device capable of measuring a pressure of a flowing fluid. The pressure measuring device comprises: a first housing formed of a metal, wherein an intake hole which a fluid flows through is formed to be exposed to the outside in a lower part; a detection element combined to the first housing, detecting a pressure of the fluid flowing through the intake hole; a circuit board mounted on an upper surface of the first housing, and connected to the detection element; a second housing combined to an upper part of the first housing, covering the detection element and the circuit board; and a grounding member formed of the metal and grounding the circuit board to the first housing by being arranged between the first housing and the second housing. The grounding member comprises: a connection unit fixated to a lower surface of the second housing coming in contact with the upper surface of the first housing when the first housing and the second housing are assembled; and an elastic unit attached to the upper surface of the circuit board while being elastically compressed when the first housing and the second housing are assembled, wherein the elastic unit is arranged between the lower surface of the second housing and the upper surface of the circuit board, and is connected to the connection unit. 본 발명은 압력측정장치에 관한 것으로서, 특히 유동하는 유체의 압력을 측정할 수 있는 압력측정장치에 관한 것이다. 본 발명의 압력측정장치는, 금속으로 이루어지고, 유체가 유입되는 흡입공이 하부에서 외부로 노출되게 형성된 제1하우징, 상기 제1하우징에 결합되어 상기 흡입공을 통해 유입된 유체의 압력을 검출하는 검출소자, 상기 제1하우징의 상면에 안착되고, 상기 검출소자와 연결된 회로기판, 상기 제1하우징의 상부에 결합되어 상기 검출소자 및 회로기판을 은폐시키는 제2하우징, 금속으로 이루어지고, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징 사이에 배치되어 상기 회로기판을 상기 제1하우징에 접지시키는 접지부재;를 포함하여 이루어지되, 상기 접지부재는, 상기 제2하우징의 하면에 고정되고 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 조립시 상기 제1하우징의 상면에 접하는 결합부, 상기 결합부와 연결되고 상기 제2하우징의 하면과 회로기판의 상면 사이에 배치되어 상기 제1하우징과 상기 제2하우징의 조립시 탄성압축되면서 상기 회로기판의 상면에 밀착되는 탄성부를 포함하여 이루어진다.