EPOXY RESIN COMPOSITIONS USING SOLVATED SOLIDS

• Main Authors: PATEL PRITESH G, TIJSMA EDZE JAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 16.12.2015
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; WORKING-UP

An epoxy resin composition having a curing component and an epoxy component is disclosed. The curing component includes about 8 wt% to 70 wt% of the composition of a primary curing agent, and about 0.001 wt% to 5 wt% of the composition of a secondary curing agent. The present invention includes the use of a solid secondary curing agent, in particular a solvated secondary curing agent, and a method to formulate such a solvated solid to produce a liquid curing component. The epoxy composition also includes about 30 wt% to 92 wt% of the composition of the epoxy component. The number of equivalents of reactive curative groups in the curing component is about 0.50 to 0.98 times the number of epoxide equivalents presenting in the epoxy component. An epoxy product formed from the epoxy resin composition is also disclosed. 본 발명은 경화 성분과 에폭시 성분을 지니는 에폭시 수지 조성물을 개시하고 있다. 경화 성분은 조성물의 약 8 중량% 내지 약 70 중량%의 제 1 경화제와, 조성물의 약 0.001 중량% 내지 약 5 중량%의 제 2 경화제를 포함한다. 본 개시내용은 고형의 제 2 경화제, 특히 용매화된 제 2 경화제의 사용 및 그러한 용매화된 고형물을 포뮬레이팅하여 액체 경화 성분을 생성시키는 방법을 포함한다. 에폭시 조성물은 또한 조성물의 약 30중량% 내지 약 92 중량%의 에폭시 성분을 포함한다. 경화 성분 중의 반응성 경화성 기의 당량수가 에폭시 성분에 존재하는 에폭사이드 당량수의 약 0.50 내지 0.98 배이다. 에폭시 수지 조성물로부터 형성된 에폭시 제품이 또한 개시된다.