ELECTROSTATIC CHUCK DEVICE

• Main Authors: MORIYA YOSHIAKI, ANDO KAZUTO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 07.12.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER; ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERATION; SEMICONDUCTOR DEVICES

파티클의 발생원을 억제함으로써, 판형 시료의 이면에 대한 파티클의 부착을 보다 억제할 수 있고, 또한 판형 시료의 냉각가스에 의한 냉각효과를 향상시킬 수 있는 정전 척 장치가 제공된다. 이와 같은 정전 척 장치는, 세라믹판 형상체(2)의 상면(2a)을 웨이퍼를 재치하는 재치면으로 하고, 이 세라믹판 형상체(2)의 내부 또는 이면에 정전 흡착용 전극을 구비한 정전 척부를 구비하여 이루어지는 정전 척 장치에 있어서, 이 상면(2a)에 복수의 돌기부(11)를 형성하고, 이 상면(2a)의 복수의 돌기부(11)를 제외한 영역(12)에, 복수의 미소 돌기부(13)를 형성하고 있다. Provided is an electrostatic chuck device in which the attachment of particles to the rear surface of a plate-like specimen can be further suppressed by suppressing the generation source of the particles and, furthermore, an effect of cooling the plate-like specimen using a cooling gas can be improved. The electrostatic chuck device is formed by including an electrostatic chuck portion in which an upper surface (2a) of a ceramic plate-like body (2) is used as a placement surface on which a wafer is placed and an electrostatic adsorption electrode is provided inside the ceramic plate-like body (2) or on the rear surface thereof, multiple protrusions (11) are formed on the upper surface (2a), and multiple fine protrusions (13) are formed in regions (12) excluding the multiple protrusions (11) in the upper surface (2a).