MATERIAL FOR CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET

• Main Authors: KUMAGAI SATOSHI, OHTO MICHIAKI, SAKURAI AKIRA
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 02.12.2015
• Subjects: ALLOYS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS

구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 원통형 스퍼터링 타깃용 소재로서, 외주면의 결정 조직에 있어서, EBSD 법에 의해서 측정한 단위 면적 1 ㎟ 당의 단위 전체 입계 길이 (L) 와 단위 면적 1 ㎟ 당의 단위 전체 특수 입계 길이 (Lσ) 에 의해서 특수 입계 길이 비율 (Lσ/L) 을 정의한 경우에, 축선 (O) 방향의 양단부의 외주면과 중앙부의 외주면에서 측정된 상기 특수 입계 길이 비율 (Lσ/L) 의 평균값이 0.5 이상이 됨과 함께, 각각의 측정값이, 상기 특수 입계 길이 비율 (Lσ/L) 의 평균값에 대하여 ±20 ％ 의 범위 내로 되어 있고, 또한, 불순물 원소인 Si 와 C 의 함유량의 총계가 10 질량ppm 이하, O 함유량이 50 질량ppm 이하로 되어 있다. Provided is a cylindrical sputtering target material formed of copper or a copper alloy, in which an average value of the special grain boundary length ratios LσN/LN which are measured with respect to the outer peripheral surfaces of both end portions and the outer peripheral surface of the center portion in an axis O direction is set to be equal to or greater than 0.5, and each measured value is in a range of ±20% with respect to the average value of the special grain boundary length ratios LσN/LN, and the total amount of Si and C which are impurity elements is equal to or smaller than 10 mass ppm and the amount of O is equal to or smaller than 50 mass ppm.