ADHERING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS

• Main Authors: OOYABU YASUNARI, MITANI MUNEHISA, TSUKAHARA DAISUKE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 24.11.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

접착 장치는 전자 부품을 수지 시트에 의해서 접착하기 위한 접착 장치이다. 접착 장치는 전자 부품, 및, 전자 부품과 간격을 두고 대향 배치되는 수지 시트를 구비하는 접착 준비체를 수용 가능한 제 1 캐비티를 가지는 제 1 형 부재와, 제 1 캐비티와 제 1 밀폐 공간을 형성 가능하도록, 수지 시트와 대향 배치되는 탄성 부재와, 제 1 형 부재에 접속되어 있고, 제 1 밀폐 공간의 기압을, 탄성 부재에 대해 제 1 밀폐 공간의 반대측의 공간의 기압보다 낮게 하기 위한 차압 발생 수단을 구비한다. 접착 장치는, 차압 발생 수단이 작동하는 것에 의해서, 탄성 부재가 제 1 캐비티측으로 이동하고, 이것에 의해, 접착 준비체가, 전자 부품과 수지 시트의 대향 방향으로 가압되어, 수지 시트에 의해서 전자 부품을 접착하도록 구성되어 있다.