EMBEDDED TYPE PRINTED CIRCUIT BOARD USING CARRIER MEMBER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

• Main Authors: LEE, JONG TAE, KIM, MIN JOON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 18.11.2015
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

Disclosed in accordance to the present invention are an embedded type printed circuit board using a carrier member, and a method to manufacture the same which remarkably shortens an electrical connection path and also assures reliability of an internal circuit pattern, as minimizing thickness and volume, by embedding an embedded chip in a chip insertion hole. According to the present invention, the embedded type printed circuit board comprises: a core layer which comprises a top surface and a bottom surface, including a penetration via and a chip insertion hole penetrating the top surface and the bottom surface respectively; an internal circuit pattern formed on the top surface and the bottom surface of the core layer, and in the penetration via; an embedded chip inserted in the chip insertion hole of the core layer; a filling member filled in the chip insertion hole, protecting the embedded chip; a first resin layer and a second resin layer having a first via hole which covers the top surface and the bottom surface of the core layer, exposing a part of the embedded chip, and a second via hole exposing a part of an internal circuit pattern respectively; an external connection pattern arranged on the first resin layer and the second resin layer respectively, and connected to the embedded chip electrically through the first via hole; and an external circuit pattern arranged on the first resin layer and the second resin layer respectively, and connected to the internal circuit pattern electrically through the second via hole. 내장 칩을 칩 삽입 홀 내에 내장함으로써, 두께 및 부피를 최소화하면서도, 전기적 연결 경로를 획기적으로 단축시킬 수 있음과 더불어, 내부 회로패턴의 신뢰성을 확보할 수 있는 캐리어 부재를 이용한 임베디드 타입 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 임베디드 타입 인쇄회로기판은 상면 및 하면을 구비하며, 상기 상면 및 하면을 각각 관통하는 관통 비아 및 칩 삽입 홀을 구비하는 코어층; 상기 코어층의 상면 및 하면과, 상기 관통 비아 내에 형성된 내부 회로패턴; 상기 코어층의 칩 삽입 홀 내에 삽입된 내장 칩; 상기 칩 삽입 홀 내에 충진되어, 상기 내장 칩을 보호하는 충진 부재; 상기 코어층의 상면 및 하면을 덮으며, 상기 내장 칩의 일부를 노출시키는 제1 비아 홀과, 상기 내부 회로패턴의 일부를 노출시키는 제2 비아 홀을 각각 갖는 제1 및 제2 수지층; 상기 제1 및 제2 수지층 상에 각각 배치되어, 상기 제1 비아 홀을 통해 상기 내장 칩과 전기적으로 연결된 외부 접속패턴; 및 상기 제1 및 제2 수지층 상에 각각 배치되어, 상기 제2 비아 홀을 통해 상기 내부 회로패턴과 전기적으로 연결된 외부 회로패턴;을 포함하는 것을 특징으로 한다.