UNIT FOR PREHEATING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND APPARATUS FOR BONDING A DIE INCLUDING THE SAME

• Main Authors: LEE, WON BAE, LIM, SOK TAEK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 06.11.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A substrate preheating unit comprises a support plate, a preheating plate, and a plurality of support blocks. The support plate supports a substrate placed on an upper part of the support plate. The preheating plate is coupled to a lower part of the support plate and comprises at least one heater for preheating the substrate. The support blocks support a lower part of the preheating plate from another structure to prevent heat from the preheating plate from being directly conducted to another structure in the lower part, wherein another structure is weak against heat. 기판 예열 유닛은 지지 플레이트, 예열 플레이트 및 다수의 지지 블록들을 포함한다. 상기 지지 플레이트는 그 상부에 놓여지는 기판을 지지한다. 상기 예열 플레이트는 상기 지지 플레이트의 하부에 결합되며, 내부에 상기 기판을 예열하기 위한 적어도 하나의 히터를 갖는다. 상기 지지 블록들은 상기 예열 플레이트로부터의 열이 그 하부의 열에 취약한 다른 구조물로 직접 전도되는 것을 방지하기 위하여 상기 예열 플레이트의 하부를 상기 다른 구조물로부터 지지한다.