ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE ENCLOSURE FOR RADIO FREQUENCY MULTI-CHIP INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES

• Main Authors: HWANG KYU PYUNG, KIM DONG WOOK, YUN CHANGHAN, SONG YOUNG KYU
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 28.10.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

일 특징은, 기판 및 기판에 커플링된 전자기 간섭(EMI) 쉴드를 포함하는 멀티-칩 패키지에 관한 것이다. 적어도 하나의 집적 회로가 기판의 제 1 표면에 커플링된다. EMI 쉴드는, 무선 주파수 방사선으로부터 패키지를 쉴딩하도록 구성된 금속 케이싱, 금속 케이싱의 내부 표면의 적어도 일부에 커플링된 유전체 층, 및 복수의 신호 라인들을 포함한다. 신호 라인들은 유전체 층에 커플링되고 그리고 유전체 층에 의해 금속 케이싱으로부터 전기적으로 절연된다. 적어도 하나의 다른 집적 회로는 EMI 쉴드의 내부 표면에 커플링되고, EMI 쉴드의 내부 표면의 적어도 일부는 기판의 제 1 표면에 대면한다. 신호 라인들은 제 2 회로 컴포넌트에 전기 신호들을 제공하도록 구성된다. One feature pertains to a multi-chip package that includes a substrate and an electromagnetic interference (EMI) shield coupled to the substrate. At least one integrated circuit is coupled to a first surface of the substrate. The EMI shield includes a metal casing configured to shield the package from radio frequency radiation, a dielectric layer coupled to at least a portion of an inner surface of the metal casing, and a plurality of signal lines. The signal lines are coupled to the dielectric layer and electrically isolated from the metal casing by the dielectric layer. At least one other integrated circuit is coupled to an inner surface of the EMI shield, and at least a portion of the inner surface of the EMI shield faces the first surface of the substrate. The signal lines are configured to provide electrical signals to the second circuit component.