SYSTEMS AND METHODS FOR USING ADDITIVE MANUFACTURING FOR THERMAL MANAGEMENT

• Main Authors: WETZEL TODD GARRETT, RUSH BRIAN MAGANN, LASSINI STEFANO ANGELO MARIO, GERSTLER WILLIAM DWIGHT
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 16.10.2015
• Subjects: MEASURING; MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES; PHYSICS; TESTING

According to an embodiment of the present invention, a heat management system for an electronic device includes a heat frame, a conformal slot portion, a chassis frame and a heat fin. The heat frame, the conformal slot, the chassis frame and the heat fin are formed integrally as a unitary structure integrated by additive manufacturing. According to another embodiment of the present invention, a modular vapor assembly has a vapor channel comprising one component surface, a top surface and at least one liquid receptacle formed between the component surface and the top surface, and has a wick structure on at least a part in the component surface. Regarding operation, a circuit card comprises at least a part of electronic components connected to the component surface of a vapor chamber, and the wick structures send out at least a part of a liquid to the electronic components, and the liquid is changed into vapor moving to a storage tank. 일 실시예에 따르면, 전자 장치를 위한 열 관리 시스템은 열 프레임(heat frame), 컨포멀 슬롯 부(conformal slot portion), 섀시 프레임(chassis frame) 및 열 핀(heat fin)들을 포함하고, 상기 열 프레임, 컨포멀 슬롯, 섀시 프레임 및 열 핀들은 부가적 가공(additive manufacturing)에 의해 통합된 구조(unitary structure)로서 통합적으로 형성된다(integrally formed). 또 다른 예에서, 하나의 부품 면(component surface)과 위쪽 면(top surface), 그 사이에 형성된, 적어도 하나의 액체 저장소(liquid receptacle)를 구비한 증기 채널(vapor channel)을 갖고, 상기 부품 면 내부의 적어도 일부 상에 윅 구조체를 갖는 모듈형 증기 어셈블리(modular vapor assembly)가 있다. 작동에 있어, 증기 챔버 부품 면에 연결된 전자 부품들 중 적어도 일부를 구비한 회로 카드가 있고 상기 윅 구조체들은 상기 저장소로부터 상기 전자 부품들로 적어도 일부의 액체를 보내며, 상기 액체는 상기 저장소로 이동하는 증기로 바뀐다.