LIGHT-EMITTING MODULE

LED 모듈(1)은, 절연성을 가지는 수지에 구리가 매립 형성된 제1 기판(10)과, 제1 기판(10)의 구리 상에 배치되고, 상기 구리와 땜납 접합된 제2 기판(20)과, 제2 기판(20) 상에 형성된 실장 전극(40)과, 제2 기판(20)의 위쪽에 배치되고, 실장 전극(40)과 AuSn 접합된 LED(30)를 구비한다. A light emitting module (1) includes: a first substrate (10) including a resin having insulation properties, and a cop...

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Main Authors SANAGAWA YOSHIHARU, HAYASHI SHINTARO, UEDA MITSUHIKO, YOSHIHARA TAKAAKI, SATO TOSHIHIKO, AKETA TAKANORI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 07.10.2015
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:LED 모듈(1)은, 절연성을 가지는 수지에 구리가 매립 형성된 제1 기판(10)과, 제1 기판(10)의 구리 상에 배치되고, 상기 구리와 땜납 접합된 제2 기판(20)과, 제2 기판(20) 상에 형성된 실장 전극(40)과, 제2 기판(20)의 위쪽에 배치되고, 실장 전극(40)과 AuSn 접합된 LED(30)를 구비한다. A light emitting module (1) includes: a first substrate (10) including a resin having insulation properties, and a copper component embedded in the resin; a second substrate (20) placed above the copper component of the first substrate (10), and soldered to the copper component; a mounting electrode (40) formed above the second substrate (20); and an LED (30) placed above the second substrate (20), and gold-tin soldered to the mounting electrode (40).
Bibliography:Application Number: KR20157024044