AQUEOUS COPPER COLLOID CATALYST SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD FOR THE ELECTROLESS COPPER PLATING

• Main Authors: TANAKA KAORU, KAWABATA AI, UCHIDA EI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 07.10.2015
• Subjects: CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOIDCHEMISTRY; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; THEIR RELEVANT APPARATUS; TRANSPORTING

계면활성제의 함유액에 비도전성 기판을 침지하여 예비 흡착촉진처리를 한 후, (A)가용성 구리염과 (B)환원제와 (C)콜로이드 안정제를 함유하며, 상기 성분(A)와 (C)의 함유 중량비율을 특정화하고, 계면활성제를 함유하지 않거나 혹은 소량으로 억제한 무전해 구리도금용 수계 구리 콜로이드 촉매액으로 비도전성 기판에 촉매를 부여하고, 무전해 구리도금을 실시함에 따라, 촉매액의 경시안정성이 양호하다. 또한 흡착촉진 예비처리에 의하여, 촉매 활성을 증강시킨 후, 촉매 부여하고 무전해 도금을 하므로, 석출되는 구리피막의 균일성과 석출 불균일의 발생 방지에 뛰어나다.