SOFT AND CONDITIONABLE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD WITH WINDOW

• Main Authors: NOWLAND JOHN G, JAMES DAVID B, HENDRON JEFFREY J, MURNANE JAMES, DEGROOT MARTY W, JENSEN MICHELLE K, YEH FENGJI, QIAN BAINIAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 07.10.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A chemical mechanical polishing pad is provided having a polishing layer and a window incorporated into the polishing layer. The polishing layer comprises a reaction product of ingredients, including: a polishing layer prepolymer and a polishing layer curative system which includes a polishing layer amine initiated polyol curative, a polishing layer high molecular weight polyol curative, and a polishing layer difunctional curative. The window comprises a reaction product of ingredients, including: a window prepolymer and a window curative system which includes a window difunctional curative, a window amine initiated polyol curative, and a window high molecular weight polyol curative. The polishing layer exhibits a density of >= 0.6 g/cm^3; a Shore D hardness of 5 to 40; an elongation to break of 100 to 450%; and a cut rate of 25 to 150 μm/hr. 연마 층; 및 연마 층 내에 혼입되는 윈도우를 갖는 화학 기계적 연마 패드가 제공되고; 여기서 연마 층은 연마 층 예비중합체, 및 연마 층 아민 개시 폴리올 경화제, 연마 층 고분자량 폴리올 경화제 및 연마 층 이관능성 경화제를 포함하는 연마 층 경화제 시스템을 포함하는 성분의 반응 생성물을 포함하고; 윈도우는 윈도우 예비중합체, 및 윈도우 이관능성 경화제, 윈도우 아민 개시 폴리올 경화제 및 윈도우 고분자량 폴리올 경화제를 포함하는 윈도우 경화제 시스템을 포함하는 성분의 반응 생성물을 포함하고; 연마 층은 ≥ 0.6 g/cm의 밀도; 5 내지 40의 쇼어(Shore) D 경도; 100 내지 450%의 파단 신율; 및 25 내지 150 μm/hr의 절삭 속도를 나타낸다.