ELECTRONIC PACKAGE AND METHOD OF CONNECTING A FIRST DIE TO A SECOND DIE TO FORM AN ELECTRONIC PACKAGE

• Main Authors: ROY MIHIR K, MANUSHAROW MATHEW J, CHASE HAROLD RYAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 07.10.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Some embodiments relate to an electronic package. The electronic package includes a substrate that includes a plurality of buildup layers. A first die is embedded in one of the buildup layers on one side of the substrate. A second die is bonded to the substrate within a cavity on an opposing side of the substrate. The first die and the second die may be electrically connected to conductors within the plurality of buildup layers. Other embodiments relate to a method for connecting a first die to a second die to form an electronic package. The method includes the steps of attaching a first die to a core, and fabricating a substrate on the core. The method further includes the steps of creating a cavity in another of the buildup layers on an opposing side of the substrate, and attaching a second die to the substrate within the cavity. 몇몇 실시형태는 전자 패키지에 관한 것이다. 전자 패키지는 복수의 빌드업 층을 구비하는 기판을 포함한다. 기판의 한 측면 상에서 복수의 빌드업 층 중 하나에 제 1 다이가 매립된다. 기판의 대향 측면 상의 캐비티 내에서 상기 기판에 제 2 다이가 본딩된다. 제 1 다이 및 제 2 다이는 복수의 빌드업 층 내의 도체들과 전기적으로 접속될 수 있다. 다른 실시형태는 전자 패키지를 형성하기 위해 제 1 다이를 제 2 다이에 접속하는 방법에 관한 것이다. 이 방법은 제 1 다이를 코어에 부착하는 단계와 코어 상에서 기판을 제조하는 단계를 포함한다. 이 방법은 또한 기판의 대향 측면 상에서 복수의 빌드업 층의 다른 하나에 캐비티를 생성하는 단계와 캐비티 내에서 기판에 제 2 다이를 부착하는 단계를 포함한다.