THIN SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
박형 기판 처리장치(10)는, 박형 기판(S)을 처리하는 기판 처리부(20A;20B)와, 기판 처리부(20A;20B)가 박형 기판(S)을 처리하고 있을 때에 박형 기판(S)을 냉각시키는 냉각부(31;101)를 구비한다. 냉각부(31;101)는, 기판 처리부(20A;20B)에 의해 처리되는 박형 기판(S)의 처리면과는 반대측의 면을 흡착함으로써 박형 기판(S)을 냉각시키는 정전 척(31), 또는 기판 처리부(20A;20B)에 의해 처리되는 박형 기판(S)의 처리면과는 반대측의 면에 가스를 공급함으로써 박형 기판(S)을 냉각시키는 가스...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
31.07.2015
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Abstract | 박형 기판 처리장치(10)는, 박형 기판(S)을 처리하는 기판 처리부(20A;20B)와, 기판 처리부(20A;20B)가 박형 기판(S)을 처리하고 있을 때에 박형 기판(S)을 냉각시키는 냉각부(31;101)를 구비한다. 냉각부(31;101)는, 기판 처리부(20A;20B)에 의해 처리되는 박형 기판(S)의 처리면과는 반대측의 면을 흡착함으로써 박형 기판(S)을 냉각시키는 정전 척(31), 또는 기판 처리부(20A;20B)에 의해 처리되는 박형 기판(S)의 처리면과는 반대측의 면에 가스를 공급함으로써 박형 기판(S)을 냉각시키는 가스 냉각부(101)로 구성된다.
A thin substrate processing device include a substrate processing unit configured to process a thin substrate, and a cooling unit configured to cool the thin substrate when the substrate processing unit is processing the thin substrate. |
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AbstractList | 박형 기판 처리장치(10)는, 박형 기판(S)을 처리하는 기판 처리부(20A;20B)와, 기판 처리부(20A;20B)가 박형 기판(S)을 처리하고 있을 때에 박형 기판(S)을 냉각시키는 냉각부(31;101)를 구비한다. 냉각부(31;101)는, 기판 처리부(20A;20B)에 의해 처리되는 박형 기판(S)의 처리면과는 반대측의 면을 흡착함으로써 박형 기판(S)을 냉각시키는 정전 척(31), 또는 기판 처리부(20A;20B)에 의해 처리되는 박형 기판(S)의 처리면과는 반대측의 면에 가스를 공급함으로써 박형 기판(S)을 냉각시키는 가스 냉각부(101)로 구성된다.
A thin substrate processing device include a substrate processing unit configured to process a thin substrate, and a cooling unit configured to cool the thin substrate when the substrate processing unit is processing the thin substrate. |
Author | FUJINAGA TETSUSHI MASE ERIKO TAKAHASHI KOJI IWAI HARUNORI MATSUMOTO MASAHIRO ARAI MAKOTO IHORI ATSUHITO |
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SubjectTerms | BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION |
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