THIN SUBSTRATE PROCESSING DEVICE

• Main Authors: IWAI HARUNORI, TAKAHASHI KOJI, FUJINAGA TETSUSHI, MASE ERIKO, IHORI ATSUHITO, ARAI MAKOTO, MATSUMOTO MASAHIRO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 31.07.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

박형 기판 처리장치(10)는, 박형 기판(S)을 처리하는 기판 처리부(20A;20B)와, 기판 처리부(20A;20B)가 박형 기판(S)을 처리하고 있을 때에 박형 기판(S)을 냉각시키는 냉각부(31;101)를 구비한다. 냉각부(31;101)는, 기판 처리부(20A;20B)에 의해 처리되는 박형 기판(S)의 처리면과는 반대측의 면을 흡착함으로써 박형 기판(S)을 냉각시키는 정전 척(31), 또는 기판 처리부(20A;20B)에 의해 처리되는 박형 기판(S)의 처리면과는 반대측의 면에 가스를 공급함으로써 박형 기판(S)을 냉각시키는 가스 냉각부(101)로 구성된다. A thin substrate processing device include a substrate processing unit configured to process a thin substrate, and a cooling unit configured to cool the thin substrate when the substrate processing unit is processing the thin substrate.