POLISHING COMPOSITION
보존 안정성이 양호하고, 화학 반응성이 부족한 연마 대상물을 고속으로 연마할 수 있는 연마용 조성물을 제공한다. 본 발명은, 유기산을 표면에 고정한 실리카와, 분자량이 2만 미만인 2가 알코올과, pH 조정제를 포함하고, pH가 6 이하인, 연마용 조성물이다. Provided is a polishing composition which exhibits favorable storage stability and polishes a polishing object poor in chemical reactivity at a high speed...
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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29.07.2015
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Summary: | 보존 안정성이 양호하고, 화학 반응성이 부족한 연마 대상물을 고속으로 연마할 수 있는 연마용 조성물을 제공한다. 본 발명은, 유기산을 표면에 고정한 실리카와, 분자량이 2만 미만인 2가 알코올과, pH 조정제를 포함하고, pH가 6 이하인, 연마용 조성물이다.
Provided is a polishing composition which exhibits favorable storage stability and polishes a polishing object poor in chemical reactivity at a high speed. The invention is a polishing compositionwhich contains silica having an organic acid immobilized on a surface thereof, a dihydric alcohol having a molecular weight of less than 20,000 and a pH adjusting agent, the polishing composition having a pH of 6 or less. |
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Bibliography: | Application Number: KR20157012398 |