HOT MELT ASSIST WATERBORN ADHESIVES AND USE THEREOF

• Main Authors: LAYSER JAMES, MECCIA JOHN, HUANG TIANJIAN, THOMPSON KRISTINA, HARRINGTON JOHN, MAMMARELLA ROBERT
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 29.07.2015
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; DYES; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; TRANSPORTING; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

높은 폭의 비드 프로파일 및 더 높은 내열성을 갖는 핫 멜트 보조 수계 접착제가 제공된다. 상기 핫 멜트 보조 수계 접착제는 에멀젼 중합체, 보존제, 복수의 사전-팽창된 중공 마이크로구체 및 물을 포함한다. 상기 핫 멜트 보조 수계 접착제는 종이 가공 및 포장 공정에서 사용하기 위한 핫 멜트 접착제의 부분적 또는 완전 대체물로서 적합하다. A hot melt assist waterborne adhesive having high amplitude bead profile and higher heat resistance is provided. The hot melt assist waterborne adhesive includes an emulsion polymer, a preservative, a plurality of pre-expanded hollow microspheres and water. The hot melt assist waterborne adhesive is suitable as a partial or complete replacement to hot melt adhesives for use in converting paper and packaging process.