THERMOSET RESIN COMPOSITE MATERIALS COMPRISING INTER-LAMINAR TOUGHENING PARTICLES

• Main Authors: FRULLONI EMILIANO, BONNEAU MARK, GRIFFIN JAMES MARTIN, AERTS VINCENT J.J.G, ELDER JUDITH
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.07.2015
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; WORKING-UP

수지 시스템은, (i) 적어도 3개의 작용기를 갖는 1종 이상의 다작용성 에폭시 수지 전구체(들)를 포함하되, 바람직하게는 상기 전구체(들)는 3작용성 에폭시 수지 전구체 및/또는 4작용성 에폭시 수지 전구체로부터 선택되는 열경화성 수지 전구체 성분; (ii) 폴리아마이드 입자의 용융 온도가 T인 열가소성 입자 성분; 및 (iii) 1종 이상의 경화제(들)를 포함하되, 수지 전구체 성분, 열가소성 입자 및 경화제는 수지 시스템의 경화 주기 동안 에폭시 매트릭스의 겔화가 T이하인 겔화 온도 T에서 일어나도록 선택된다. A resin system containing: (i) a thermosetting resin precursor component comprising one or more multi-functional epoxy resin precursor(s) having a functionality of at least three, preferably wherein said precursor(s) are selected from a tri-functional epoxy resin precursor and/or a tetra-functional epoxy resin precursor; (ii) a thermoplastic polyamide particle component wherein the polyamide particles have a melting temperature TPA; and (iii) one or more curing agent(s), wherein the resin precursor component, the thermoplastic particle and the curing agent(s) are selected such that gelation of the epoxy matrix during the cure cycle of the resin system occurs at a gelation temperature TGEL which is at or below TPA.