CLEANING DEVICE FOR SILICON WAFER REUSE AND METHOD

• Main Authors: SHIN, YONG KYUN, YOO, WAN OK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 26.06.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a device and a method for cleaning a wafer to reuse a silicon wafer, and more specifically, to a device and a method for cleaning a wafer to reuse a silicon wafer which is configured to execute cleaning of a silicon additive applied on a side of a silicon wafer. To achieve the above purpose, the device for cleaning a wafer to reuse a silicon wafer is disclosed which comprises: an injecting part which injects dry ice and compressed air into a shock absorbing layer applied on a side of a silicon wafer; and a control part which controls the injecting amount of dry ice and injecting pressure of compressed air in accordance with the thickness of the shock absorbing layer, which is peeled off by an injection of the injecting part, thereby reusing a silicon wafer. 본 발명은 실리콘 웨이퍼 재사용을 위한 웨이퍼 클리닝 장치 및 클리닝 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 실리콘 웨이퍼의 일면에 도포되어 있는 실리콘 접착제를 클리닝 하는 실리콘 웨이퍼 재사용을 위한 웨이퍼 클리닝 장치 및 클리닝 방법에 관한 것이다. 이를 위해 실리콘 웨이퍼의 일면에 도포된 충격 흡수층에 드라이아이스 및 압축 공기를 분사하는 분사부, 및 드라이아이스의 분사량 및 압축 공기의 분사 압력을 충격 흡수층의 두께에 따라 조절하는 제어부를 포함하며, 분사부의 분사에 의해 충격 흡수층을 박피하도록 함으로써 실리콘 웨이퍼를 재사용하도록 하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 재사용을 위한 웨이퍼 클리닝 장치가 개시된다.