METHOD OF FABRICATING AIR GAP BETWEEN INTERCONNECTIONS AND STRUCTURE THEREBY

• Main Authors: LIM, CHANG MOON, LEE, BYOUNG HOON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 10.06.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided are a method of fabricating an air gap between interconnections and a structure thereby. Interconnections which are separated from each other on a lower layer are formed. Spacers are formed on the side of the interconnections. A block polymer layer filled between the interconnections is formed. First domain parts touching the spacers are phase-separated from a second domain part between the first domain parts. After the second domain part is selectively removed, a dielectric layer which is filled between the interconnections and the first domain parts is formed. The first domain part is removed by thermal decomposition. An air gap between the interconnections for a thermal process is formed. 하부층 상에 상호 간에 이격되어 위치하는 배선들을 형성하고, 배선들의 측면에 스페이서(spacer)들을 형성하고, 배선들 사이를 적어도 채우는 블록코폴리머층을 형성하고 스페이서들과 각각 접촉하는 제1도메인(domain)부들 및 제1도메인부들 사이에 위치하는 제2도메인부로 상분리한다. 제2도메인부를 선택적으로 제거한 후, 배선들 및 상기 제1도메인부들 사이를 채우는 유전층을 형성하고, 제1도메인부를 열분해 제거하여 에어갭(air gap)을 유도하는 열처리 하는 배선들 사이에 에어갭(air gap)을 형성하는 방법 및 이에 따른 배선 구조를 제시한다.