LAMINATE, CONDUCTIVE PATTERN, ELECTRICAL CIRCUIT, AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATE

본 발명은, 적어도, 지지체로 이루어지는 층 (A) 과, 프라이머층 (B) 과, 제 1 도전층 (C) 과, 절연층 (D) 과, 제 2 도전층 (E) 이 적층된 적층체로, 절연층 (D) 이, 적어도 제 1 도전층 (C) 의 표면의 일부 또는 전부에, 수지 조성물 (d) 을 도포하여 건조시킴으로써 형성된 층이며, 제 2 도전층 (E) 이, 절연층 (D) 의 표면의 일부 또는 전부에, 도전성 물질을 함유하는 유동체 (e-1) 를 도포함으로써 형성된 제 2 도금핵층 (E-1) 과, 제 2 도금핵층 (E-1) 의 표면에 형성된 제 2 도금층...

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Main Authors SHIRAKAMI JUN, SAITOU YUKIE, MURAKAWA AKIRA, FUJIKAWA WATARU
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 08.06.2015
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Summary:본 발명은, 적어도, 지지체로 이루어지는 층 (A) 과, 프라이머층 (B) 과, 제 1 도전층 (C) 과, 절연층 (D) 과, 제 2 도전층 (E) 이 적층된 적층체로, 절연층 (D) 이, 적어도 제 1 도전층 (C) 의 표면의 일부 또는 전부에, 수지 조성물 (d) 을 도포하여 건조시킴으로써 형성된 층이며, 제 2 도전층 (E) 이, 절연층 (D) 의 표면의 일부 또는 전부에, 도전성 물질을 함유하는 유동체 (e-1) 를 도포함으로써 형성된 제 2 도금핵층 (E-1) 과, 제 2 도금핵층 (E-1) 의 표면에 형성된 제 2 도금층 (E-2) 에 의해 구성되는 층인 적층체를 제공한다. 이 적층체는, 각 층의 밀착성이 우수하고, 고온 고습도의 환경하에 노출된 경우여도, 우수한 밀착성을 유지하는 것이 가능하다. The present invention provides a laminate in which at least a layer including a support, a primer layer, a first conductive layer, an insulating layer, and a second conductive layer are laminated, wherein the insulating layer is formed by coating at least a portion of or entirety of a surface of the first conductive layer with a resin composition and drying the resin composition; and the second conductive layer includes a second plating seed layer formed by coating a portion of or entirety of a surface of the insulating layer with a fluid containing a conductive substance, and a second plating layer formed on a surface of the second plating seed layer. This laminate has high adhesion between layers and allows the high adhesion to be maintained even upon exposure to a high-temperature and high-humidity environment.
Bibliography:Application Number: KR20157012419