LOW TEMPERATURE HERMETIC SEALING VIA LASER

• Main Authors: VEERASAMY VIJAYEN S, BRACAMONTE MARTIN D
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 02.06.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUSENAMELS; CHEMISTRY; DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FIXED CONSTRUCTIONS; FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES,FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS,BLINDS, GATES; GLASS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS; LADDERS; METALLURGY; MINERAL OR SLAG WOOL; SEMICONDUCTOR DEVICES; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS,MINERALS OR SLAGS; SURFACE TREATMENT OF GLASS

접합된 제품의 저온 레이저 봉지를 위한 방법 및 장치가 개시된다. 봉지된 유리 기판 내에 수용된 기판 및/또는 임의의 부품 사이에서 형성된 환경하에서, 유리 기판의 벌크 강도에 악영향을 미치지 않는 저온 봉지 기술을 사용한 유리 기판의 기밀 봉지가 개시된다. 이러한 저온 봉지 기술은 봉지될 전체 제품의 가열 단계를 포함하지 않고 유리 기판 사이의 기밀 봉지를 형성하기 위해 봉지재의 국소 레이저 가열 단계의 사용을 포함한다. A method and apparatus for low temperature laser sealing of bonded articles is disclosed. Hermetic sealing of glass substrates using low temperature sealing techniques that do not adversely affect bulk strength of glass substrates, the environment created between the substrates and/or any components housed within the sealed glass substrates is disclosed. Such low temperature sealing techniques include use of localized laser heating of sealing materials to form a hermetic seal between glass substrates that does not involve heating the entire article to be sealed.