POLISHING PAD AND METHOD FOR PRODUCING SAME

• Main Author: NAKAI YOSHIYUKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 18.05.2015
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING

본 발명은, 고흡수성이면서 흡습 또는 흡수 시에 치수 안정성을 높게 유지할 수 있고, 또한 연마 대상물의 피연마면에 스크래치를 생기게 하기 어려운 연마 패드 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 미세 기포를 가지는 폴리우레탄 발포체로 이루어지는 연마층을 가지는 연마 패드에 있어서, 상기 폴리우레탄 발포체는, (1) 이소시아네이트 단량체, 고분자량 폴리올 a, 및 저분자량 폴리올을 함유하는 프리폴리머 원료 조성물 A'를 반응시켜 얻어지는 이소시아네이트 말단 프리폴리머 A, (2) 다량화 디이소시아네이트, 및 고분자량 폴리올 b를 함유하는 프리폴리머 원료 조성물 B'를 반응시켜 얻어지는 이소시아네이트 말단 프리폴리머 B, 및 (3) 쇄 연장제를 함유하는 폴리우레탄 원료 조성물의 반응 경화체를 포함하고, 상기 다량화 디이소시아네이트는, 5량체 이상의 성분을 40 중량% 이하의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 연마 패드. An object of the present invention is to provide a polishing pad capable of maintaining a high level of dimensional stability upon moisture absorption or water absorption though it has high water absorption property and which hardly causes scratches on the surface to be polished of an object to be polished, and a method for producing the same. A polishing pad having a polishing layer comprising a polyurethane foam having fine cells, wherein the polyurethane foam includes a reaction cured body of a polyurethane raw material composition containing (1) an isocyanate-terminated prepolymer (A) obtained by reacting a prepolymer raw material composition (A′) containing an isocyanate monomer, a high molecular weight polyol (a) and a low molecular weight polyol, (2) an isocyanate-terminated prepolymer (B) obtained by reacting a prepolymer raw material composition (B′) containing a polymerized diisocyanate and a high molecular weight polyol (b), and (3) a chain extender; and the polymerized diisocyanate contains pentamers or higher oligomers in an amount of 40% by weight or less.