TEMPORARY ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION, ADHESIVE SUBSTRATE USING SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD

• Main Authors: IWAI YU, KOYAMA ICHIRO, FUJIMAKI KAZUHIRO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 06.05.2015
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; SEMICONDUCTOR DEVICES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

(A) 알칼리 용액에 실질적으로 불용이며, 측쇄에 라디컬 중합성기를 갖는 고분자 화합물, (B) 라디컬 중합성 모노머, 및 (C) 광 라디컬 중합개시제를 함유하는 반도체 장치 제조용 가접착제, 및 그것을 사용한 접착성 지지체, 및 반도체 장치의 제조 방법에 의해 피처리 부재(반도체 웨이퍼 등)에 기계적 또는 화학적인 처리를 실시할 때에 높은 접착력에 의해 피처리 부재를 가지지할 수 있음과 아울러 처리가 완료된 부재에 손상을 주는 일 없이 처리가 완료된 부재에 대한 가지지를 용이하게 해제할 수 있는 반도체 장치 제조용 가접착제, 및 그것을 사용한 접착성 지지체, 및 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다. The invention is directed to a temporary adhesive containing (A) a polymer compound having a radical polymerizable group in its side chain, (B) a radical polymerizable monomer, and (C) a heat radical polymerization initiator, and a production method of semiconductor device having a member processed including: adhering a first surface of a member to be processed to a substrate through an adhesive layer formed from the temporary adhesive; conducting a mechanical or chemical processing on a second surface which is different from the first surface of the member to be processed to obtain the member processed; and releasing the first surface of the member processed from the adhesive layer.