Chip parts with good plating property and fabricating method therefor

• Main Authors: PARK, IN GIL, JANG, GYU CHEOL, KIM, DEOK HUI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 10.03.2004
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

PURPOSE: A chip component having good plating characteristics and a fabricating method thereof are provided to prevent a spreading phenomenon of plating material in a plating process by forming an uniform surface coating layer. CONSTITUTION: A chip component having good plating characteristics includes a stacked structure, an internal electrode, a high-resistant surface coating layer, and an external terminal electrode. The stacked structure is formed by stacking two or more layers having a plurality of device sheets. The internal electrode is printed on the device sheet. The high-resistant surface coating layer is formed on a surface of the stacked structure. The external terminal electrode is connected to the internal electrode. The high-resistant surface coating layer is formed by coating dry powders. 본원 발명은 칩부품의 외부 단자 전극 도금시의 도금 번짐 현상을 제거하고 안정된 전기적 특성을 부여하기 위하여 칩부품 소체를 소성(소결)하기 전에 유전체 세라믹 분말을 도포하고 소체와 분말 도포층을 동시에 소성하여, 칩부품 표면에 균일한 고저항 표면 도포층을 형성하는 칩부품 소자 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다. 또한 본원 발명은 칩부품을 PCB(Printed Circuit Board)기판에 양호하게 납땜시키기 위해 칩부품의 외부 단자 전극에 형성되는 도금층의 도금시 도금특성을 향상시키기 위해 단순한 공정에 의해 고저항 표면 도포층을 형성한 칩부품의 제조에 관한 것이다.