Method for fabricating Au-Sn based solder layer and solder bump

• Main Authors: MUN, JONG TAE, LEE, JONG HYEON, PARK, HEUNG U
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 16.01.2004
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

PURPOSE: A method for fabricating an Au-Sn solder layer and an Au-Sn solder bump is provided to simplify a fabrication process and reduce a manufacturing cost by depositing an Au layer and an Sn layer and performing a heat treatment process. CONSTITUTION: An Au/Sn laminating structure(70) is formed by depositing Au and Sn on a metallic substance. The Au/Sn laminating structure(70) is heated under the temperature of 280 degrees centigrade. The alloy of Sn and Au is formed by using the liquefied Sn and a solid state of Au. An Au/Sn/Au laminating structure is formed by depositing Au and Sn on the metal substance and depositing Au thereon. The Au/Sn/Au laminating structure is heated under the temperature of 280 degrees centigrade. The alloy of Sn and Au is formed by using the liquefied Sn and the solid state of Au. 무플럭스 솔더링 공정의 솔더 재료로 주로 사용되는 Au-Sn계 합금으로 된 솔더범프 또는 솔더층의 저가격 형성 공정을 제안한다. 본 발명에서는 다층 박막금속 또는 UBM(Under Bump Metallurgy)과 같은 금속 기재 상에 Au/Sn의 2층 구조 또는 Au/Sn/Au의 3층 구조를 형성한 후, 280℃ 이상으로 가열하여 고상의 Au와 액상의 Sn을 반응시켜 Au-Sn계 솔더를 제조한다. 본 발명에 따르면, 균일한 조성을 가진 Au-Sn계 솔더층이나 솔더범프를 수-수십 초 내에 매우 신속하게 제조할 수 있다. 따라서, Au-Sn계 솔더 제조공정이 저가격화되며, 합금화 과정에서 발생할 수 있는 조성의 편차 발생을 최소화할 수 있으므로 후속 공정에서의 무플럭스 솔더 접합을 안정화시킬 수 있다.