Method of cleaning wafer plat-zone bevel cleaning machine and edge exposure wafer system having cleaning function

• Main Authors: SHIN, DONG HWA, PARK, SEONG UK, JUN, SEONG HUN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.11.2003
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

PURPOSE: A method for cleaning the slanting surface of a wafer flat zone is provided to reduce a defect caused by a wafer edge by injecting a cleaning solution supplied from the upper and lower portions of the wafer flat zone and inducing the cleaning solution by vacuum so that the flow of the cleaning solution is completed. CONSTITUTION: A wafer(200) is supplied to a chuck. The cleaning solution is injected to at least one part of the upper and lower portion near the wafer flat zone(200a). The cleaning solution is induced to the slanting surface of the wafer flat zone to clean the flat zone portion by using the flow(270) of the cleaning solution. 웨이퍼 플랫존 경사면의 세정방법 및 세정장치가 개시되어 있다. 웨이퍼를 제공하고, 상기 웨이퍼 플랫존 부근의 상부 및 하부 중 적어도 어느 한 부위로 세정액을 분사하며, 상기 세정액을 상기 웨이퍼 플랫존 경사면으로 유도하여 세정한다. 이에 따라, 웨이퍼 가장자리에 기인한 불량을 개선하여 수율을 증가시킬 수 있다. 또한, 웨이퍼 가장자리 노광 장치, 코팅 장치 및 현상 장치와 같은 사진 공정 시스템에 세정액 공급부 및 진공 유도부를 포함한 세정 어셈블리를 장착함으로써 별도의 부가비용 없이 세정할 수 있다. 반도체 웨이퍼 가장자리에 기인한 불량을 개선하여 수율을 증가시킬 수 있다.