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Summary:PURPOSE: A highly moisture-sensitive electronic device and a manufacturing method thereof are provided to prevent early wrong operation and degradation of the system against moisture by forming a sealing material between a substrate and the encapsulation enclosure. CONSTITUTION: A highly moisture-sensitive electronic device is composed of a substrate(10) having two or more highly moisture-sensitive electronic elements(12); an encapsulation enclosure(30) encapsulating all of the highly moisture-sensitive electronic elements on the substrate; and a sealing material(20) positioned between the substrate and the encapsulation enclosure to form the complete seal between the substrate and the encapsulation enclosure around each highly moisture-sensitive electronic element or around groups of highly moisture-sensitive electronic elements. 본 발명은 고감습성 소자 및 상기 소자의 제조방법에 관한 것으로, 상기 소자는 기판 상의 모든 고감습성 전자장치를 캡슐화하는 캡슐화 봉입물, 및 상기 기판과 캡슐화 봉입물 사이에 위치하여 각각의 고감습성 전자장치 또는 고감습성 전자장치의 그룹 주위의 캡슐화 봉입물과 기판 사이에 완전한 밀봉부를 형성하는 밀봉 물질을 포함한다.
Bibliography:Application Number: KR20020057143