A method for forming electrodes of ceramic chip electronic components

• Main Authors: HAMADA KUNIHIKO, TAKANO YOSHIHIKO, MOTOKI AKIHIRO, HIGUCHI SHOICHI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 19.03.2003
• Edition: 7
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CHEMISTRY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; METALLURGY; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

PURPOSE: To provide a method for forming an electrode of chip type ceramic electronic parts by which the sticking of tinning can be suppressed to a fixed amount or lower without depending on the size of a chip, and to provide chip type ceramic electronic parts obtained by using the same. CONSTITUTION: In the method for forming an electrode of chip type ceramics electronic parts, electroplating is performed by using a tinning bath provided with stannous sulfamate as stannous salt, a complexing agent containing at least one kind selected from citric acid, gluconic acid, pyrophosphoric acid, heptoic acid, malonic acid, malic acid and the salts thereof, and gluconolactone, and a brightener containing at least one kind of surfactant having an HLB (hydrophile-lypophile-balance) value of >=10. 세라믹 칩형(chip) 전자 부품들의 전극 도금 방법은 도금 바스(bath) 내의 전기 도금의 수행을 포함한다. 도금 바스는 제일석염으로서 반응하는, 술파민산 제일석(tin(Ⅱ) sulfamate); 시트르산(citric acid), 글루콘산, 파이로포스포릭산 (pyrophosphoric acid), 헵톤산(heptoic acid), 말론산(malonic acid), 사과산 (malic acid), 이러한 산들의 염들 및 글루코닉 락톤(gluconic lactone)으로 구성하는 그룹(group)으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 착화제; 및 약 10 또는 그 이상의 HLB 값을 갖는 계면 활성제가 적어도 하나를 포함하는 광택제를 함유한다. 최종 세라믹 칩형 전자 부품들의 주석 도금 응착은 특정한 레벨(level)에서도 제한될 수 있다.