High performance ball grid array substrate and method for preparing the same

• Main Authors: KANG, JANG GYU, PARK, GEON YANG, KANG, MYEONG SAM
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.02.2003
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

PURPOSE: A high-performance BGA(Ball Grid Array) substrate and a method for fabricating the same are provided to prevent a scratch due to a router in a cavity forming process by controlling the thickness of the second layer and the thickness of an adhesive. CONSTITUTION: A high-performance BGA substrate is formed with six layers of the first to the sixth layers(10,20,30,40,50,60). An adhesive(70) is inserted between the layers, namely between the first and the second layers(10,20), between the second and the third layers(20,30), between the third and the fourth layers(30,40), between the fourth and the fifth layers(40,50), and the fifth and the sixth layers(50,60). The thickness of the adhesive(70) is 50 to 70 micro meter. The thickness of the remaining layers(10,30,40,50,60) except for second layer(20) is less than 0.3mm. The thickness of the second layer(20) is four times as much as the thickness of the remaining layers(10,30,40,50,60). 본 발명은 고성능 비지에이 기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 각종 모든 반도체 칩 또는 이외의 칩 부품을 포함한 전자부품을 탑재하기 위해 이용되는 다층 인쇄회로기판으로 이루어진 비지에이 기판을 제조함에 있어서 상층으로부터 제2층 기판의 두께 및 각 기판들을 적층시키는 접착제의 두께를 조정하여 제조된 고성능 비지에이(high-performance ball grid array, 이하 HP-BGA라 칭함) 기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따라 제조된 비지에이 기판은 내부 캐비티를 보호하기 위해 최후에 제거되는 최외각 층의 캐비티 형성을 위해 사용하는 라우터에 의한 스크래치를 방지할 수 있어 본딩 패드의 불량 발생율을 저감시키고 전체 기판에 발생되는 전체 두께편차에 대한 허용오차를 여유있게 두어 HP-BGA의 제작을 용이하게 할 수 있다.