Complex chip of combining with resistor and capacitor and fabricating method therefor

PURPOSE: A resistor-capacitor composite chip and a method for fabricating the same are provided to reduce a fabrication cost by forming the resistor-capacitor composite chip with a resistor paste and a conductor paste. CONSTITUTION: A green sheet(101) of desired thickness is fabricated by using a do...

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Main Authors PARK, IN GIL, KIM, DEOK HUI
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 28.09.2002
Edition7
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Summary:PURPOSE: A resistor-capacitor composite chip and a method for fabricating the same are provided to reduce a fabrication cost by forming the resistor-capacitor composite chip with a resistor paste and a conductor paste. CONSTITUTION: A green sheet(101) of desired thickness is fabricated by using a doctor blade method. A through-hole(103) is formed in both ends of the green sheet(101) by using a hole puncher. A resistant component is formed by printing a resistant paste such as RuO2 paste on the through hole(103). A resistant sheet(102) is formed by printing a conductive paste on an end portion of the green sheet(101) having the through hole(103). The first sheet(105) having a capacitor component is formed by printing an internal electrode(106) of a predetermined pattern. An internal electrode(106) is printed by using a conductive electrode paste. The second sheet(107) is formed by printing an internal electrode(108) of a predetermined pattern on the first sheet(105). A laminate(109) is formed by stacking the sheets(102,105,107) of desired number. A single laminate(111) is formed by combining a resistor and a capacitor. A resistor-capacitor composite chip is completed by forming external terminal terminations(112,113). 본원 발명은 단일 칩 내에 저항 성분과 커패시터 성분을 형성하며 제조공정이 용이하면서도 저항 성분과 커패시터 성분을 정확히 구분하고 각 성분을 정밀하게 조절할 수 있는 저항-커패시터(Resistor-Capacitor, RC) 결합 복합 칩 부품 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 칩 내의 특정 적층 시트 내에 저항 성분용 관통홀을 형성하여 관통홀 내에 저항 성분을 형성하고 커패시터는 일반적인 적층세라믹콘덴서와 같이 내부 전극을 교호로 적층하는 방식이나 관통홀을 통하여 내부 전극을 연결하는 방식으로 제조함을 그 특징으로 한다. 또한 본원 발명은 특정 시트의 관통홀 내의 저항 성분은 저항체 페이스트를 이용하여 형성하고 커패시터의 내부 전극 및 내부 전극 연결부는 저가의 도전성 페이스트를 이용함으로 생산 단가를 현저하게 감소시킨 RC 결합 복합 칩 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
Bibliography:Application Number: KR20020051442