MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: KIKUCHI ATSUSHI, IKEMOTO YOSHIHIKO, MORIOKA MUNEHARU, KIMURA YOSHIYUKI, IIJIMA MAKOTO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 25.05.2002
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

PURPOSE: To provide a multilayer wiring board and a semiconductor device, where a power supply and a grounding part are efficiently arranged on each layer inside a board so as to enable both general signal wires and differential signal wires to have optimal impedance characteristics respectively. CONSTITUTION: General signal wires 1-1, 1-2, 1-3, and 1-4 and differential signal wires 4-1 and 4-1 are arranged on different planes. On the plane where the differential signal wire is arranged, the differential signal wire is arranged in a first region, and either power supply planes 12-1 and 12-3 or a ground plane is arranged in a second region. The general signal wires are arranged as laminated in a vertical direction in the second region, by which both the general signal wires and the differential signal wires are arranged between the power supply plane and the grounding plane. 본 발명은 전원부와 그라운드부를 기판 내의 각 층에 효율적으로 배치하여, 일반 신호선과 차동 신호선의 양방에 대하여 최적의 임피던스 특성을 달성할 수 있는 다층 배선 기판 및 반도체 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. 일반 신호선(1-1, 1-2, 1-3, 1-4)과 차동 신호선(4-1, 4-1)을 다른 면에 배치한다. 차동 신호선이 배치되는 면에 있어서 차동 신호선을 제1영역에 배치하고, 제2영역에 전원 플레인(12-1, 12-3)과 그라운드 플레인 중의 어느 한쪽을 배치한다. 일반 신호선을 제2영역의 수직 방향으로 적층된 상태에서 배치함으로써, 일반 신호선 및 차동 신호선의 양방을 전원 플레인과 그라운드 플레인 사이에 배치한다.