SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR MODULE

• Main Authors: HUKUDA HIROKAZU, SAKAMOTO NORIAKI, ETO HIROKI, KOBAYASHI YOSHIYUKI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 13.04.2002
• Edition: 7
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

PURPOSE: A semiconductor device is provided to solve the problem that the characteristics of a hard disk itself are greatly affected by temperature increase of an IC for read, write, and amplification, and by greatly decreasing read and write speed since heat radiation properties in the IC for read, write, and amplification are poor. CONSTITUTION: A heat radiation electrode(15) is exposed onto the back of an insulating resin, and a metal plate(23) is affixed onto the heat radiation electrode(15). The back of the metal plate(23) is essentially flush with the back of a flexible sheet, and can be easily stuck to a second support member(24). Also, the surface of the electrode(15) for radiation projects from the surface of a pad(14) for narrowing the clearance between the semiconductor device(16) and the heat radiation electrode(15). Accordingly, the heat generated by the semiconductor device can be efficiently radiated via the heat radiation electrode(15), the metal plate(23), and the second support member(24). 하드 디스크 중에는 기입 및 판독 증폭용 IC가 고착된 FCA가 실장되어 있다. 그러나, 기입 및 판독 증폭용 IC의 방열성이 나쁘기 때문에, 이 기입 및 판독 증폭용 IC의 온도가 상승하고, 판독 기록 스피드가 크게 저하한다. 그리고, 하드 디스크 자신의 특성에 크게 영향을 준다. 절연성 수지(13)의 이면에 방열용의 전극(15)을 노출시키고, 이 방열용의 전극(15)에 금속판(23)을 고착시킨다. 이 금속판(23)의 이면은, 플렉시블 시트의 이면과 실질면 위치가 되고, 제2 지지 부재(24)와 간단히 고착할 수 있다. 따라서 반도체 소자로부터 발생한 열은 방열용의 전극(15), 금속판(23), 제2 지지 부재(24)를 통해 양호하게 방출할 수 있다.